Molex推出BiPass I / O高速解决方案

文章出处：未知人气：发表时间：2019-04-19 15:31

Molex代理商推出具有低插入损耗双轴铜的BiPass I / O高速解决方案，可用作印刷电路板的替代品，以高效可靠地连接56和112 Gbps PAM-4协议电路。

BiPass I / O高速解决方案的特点和优势是替代昂贵的电路板打印迹线和重定时器，提供现成的56 Gbps PAM-4解决方案。

提供比电路板印刷迹线更高的性能和更低的插入损耗，以获得更大的通道余量。

它具有比板印迹线更低的插入损耗，这对于PAM-4协议至关重要，与板印迹线相比，提供56 Gbps PAM-4高速信号连接，无需昂贵的

Board材料和重新定时。

molex代理商还提供了腹部到腹部配置的真空到板压接连接，并且各个电缆组件已经过全面测试，以确保可靠性，无需客户执行此测试。

0.60 mm端子间距，紧凑堆叠在9.00 x 19.00 mm网格上（高密度，每平方英寸空间30.2差分对）减少了电路板空间并减轻了空间限制。

NearStack高速连接器符合112 Gbps PAM-4协议要求，提供最先进的性能，最多42条差分线路，占用更少的电路板空间和更高的布局密度。

Twinax双轴电缆可最大限度地减少布线时的气流阻力，从而改善散热并提高设计灵活性。

插入损耗很低，因此信号完整性指标非常出色。

可以根据不同前面板的不同布局轻松定制。通过独立的低功率/信号连接器，I / O保持架无需固定在电路板上，以支持垂直集成和更大的端口密度。

完全集成的定制设计电线管理托盘也可提供全面的解决方案。

减少客户工程，设计工作和简化制造流程。

BiPass I / O高速解决方案可应用于数据中心解决方案，如数据中心交换机，数据中心服务器，数据中心路由器，和电信/网络行业中的架顶式交换机，核心路由器等。

作为Molex的授权分销商，Heilind可以为市场提供相关服务和支持。此外，Heilind还提供来自世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同的组件类别，并关注所有细分市场和所有客户。

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