Molex代理商展示NeoScale™高速平行板系统

NeoScale互连系统具有采用Solder-Charge Technology™的高速三芯片设计，以28+ Gbps的数据速率提供非常干净的信号完整性  

 Molex代理商已发布NeoScale™High -快速的夹心系统。该模块化并行板互连产品以28+ Gbps的数据速率提供非常干净的信号完整性，并且设计用于印刷电路

 PCB板空间有限的高密度PCB并行板应用。 

工业应用包括企业网络塔，电信交换机和服务器，以及工业控制器以及医疗和军事高数据速率描述设备。  

 NeoScale系统由垂直插头和垂直插座。它采用正在申请专利的模块化三合一晶片设计，可在高密度应用中实现可定制的PCB布线。 

 Molex连接器的专利的Solder-Charge Technology™PCB连接方法可提供可靠而牢固的焊点。 

这项创新设计使设计人员可以混合和匹配85Ω，100Ω和功率三重芯片，以构建满足其特定应用要求的并行板互连解决方案。  

 Adam Stanczak，Global New Molex代理商产品开发经理说：\\ 

清洁信号传输。系统架构和硬件工程师可以使用此高度可靠且简单的可自定义设计工具来满足各种高密度系统应用的需求。两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚。 

每个三重布局都是一个单独的屏蔽28 Gbps数据速率差分对或8A电源，可以对其进行优化以支持高速85Ω或100Ω差分对信号，高速单端传输和低功耗速度单端/控制信号。 

和电源引脚。  

 Molex连接器NeoScale平行板互连产品外壳的蜂窝结构针对每组三重布局进行布线，以最大程度地减少串扰并在一个或多个中实现有效的PCB布线两层，从根本上帮助设计师节省了PCB材料的成本。 

此外，位于连接器外壳中的独特的墓碑结构可保护配合接口和灵活的触点，有助于防止损坏端子。  

 Molex NeoScale系统具有堆叠高度尺寸为12.00至42.00mm，电路尺寸为8至300个三芯片，具有2、4、6、8和10行配置以及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的设计灵活性以应对系统外壳

限制。