Molex发布0.40mm SlimStack B8系列板对板连接器

文章出处：未知人气：发表时间：2019-04-10 14:04

Molex发布了0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器，间距为0.4 mm，高度为0.80 mm，电路数最多为50个。

此连接器提供有效的保护，防止损坏和污染， 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器采用螺柱覆盖，可保护外壳免受盲或拉链损坏，可承受高达50牛顿的力量，并且非常适用于移动应用。

0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器位移0.80毫米;触点设计消除污染物

双触点设计吸收冲击并保持信号稳定;此外，顶部外壳壁可防止端子因倾斜拉出或紧固而上升。

Molex全球产品经理Takashi Kumakura说：\\

接触设计呈现出形状一种斜面消除了助焊剂和污染物，并提供更稳定的电信号。\\

与市场上大多数竞争产品相比，0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器外形尺寸更小，尺寸更小并且投球。它们还主动从触点上移除异物，以获得极佳的可靠性。

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